相比传统的SMT印刷工艺，Mini--LED对工艺的要求达到了极致，据统计，焊接不良有60%以上是因为印刷工艺引起的，对于Mini-LED的精密印刷，对设备（印刷机）、配件（钢网）、材料（锡膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。

晨日科技针对Mini LED印刷制程工艺开发的EM-6001系列固晶锡膏，使用超细、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5锡粉及ROL0级助焊膏配制，在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性，经回流焊接之后残留物极少，无腐蚀性，焊点饱满光亮，无坍塌及焊接桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的电参数要求，并且SPI在线检测不良率低，可有效提高产品生产良率。